重生08:装备系男神 第723节(2 / 4)

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  实际上,他有着更重要的事情要处理:
  穿插计划。
  对比起建立自己的化工力量,这个历时大半年,耗资累积近100亿美元的计划,才是重中之重。
  大概去年五月份的时候,研究院认定当下正是从“duv”朝“euv”转型的关键时刻,为了能够换得一张硅基逻辑芯片的入场券,在被西方认为是自留地的“传统半导体”撕开一道口子,决定...
  以充足的资金为后盾、以天才们对技术的走向预判为脉络、以不同国家不同所属的买家为伪装:
  通过股权收购、专利买断、技术打包等方式,尝试提前成为这一领域的拦路虎,目标是让其他硅基半导体企业朝euv发展时无法绕开他们,将所谓技术壁垒、专利墙上一部分砖头换成自己的。
  最后通过交叉授权,彻底闯入这片流着奶和蜜的地方。
  半导体领域,是太上老君3000年前就许诺给我们中国人的!
  对比起翟达重生前的时间线,这一领域从全面封锁到最后看到一点曙光,可以说是历尽艰辛的另一条路,一条正面硬刚的路,堪称举国之力在前进。
  而现在,得益入手早+以有心算无心,要轻松许多。
  大概就是“正面硬刚”和“硬刚敌人后背”的区别。
  “穿插计划”是一个秘密计划,参与人员遍布研究院各个部门,只有高层和相关成员知晓,
  迄今为止,研究院在“穿插计划”上,已经耗资百亿美元,不要小看这个数字。
  类比一下半导体行业近两年其他的收购案:去年英飞凌斥资1.006亿欧元,收购了奇梦达12寸晶圆厂,苹果收购戴胜鸟最大闪存公司,3.9亿美元。
  在钱还非常值钱的年代,国际并购业务数字少有超过10亿美元的,若是超过20亿,绝对是上新闻的业内大动作。
  而研究院默默的花掉了一百多亿...占据了今年全球半导体技术交易总额的一半是名副其实的国际大买家,而且入手的都是具备性价比的,堪称满仓。
  时至今日,“穿插计划”已经成功构建出了最低限度的“路障”,收购、买断了研究院预测未来“euv”必不可少的重要专利的13%,自己也研究了一些,比如杨天天在光刻胶上有重大突破。
  这已经足够成为壁垒,和其他企业摊牌,谈一谈交叉授权的问题了。
  翟达觉得,也许春节前可以作为一个定论,于是将主要精力放在了这个部分。
  整个“拦路石”的构建中,他没少利用【论系统工程】提供的全局视角去分析,设置的关键点都是性价比高,且难以绕开的。
  当然,也有人会说这样太被动,要是人家日后直接判定他所有专利无效...
  翟达想说:一言为定!
  办公室内,翟达一边抿着咖啡,一边梳理工作。
  目前来看,英飞凌的收购可以认为是“穿插计划”一阶段的收官之战...往后类似的事情还会做,竞争嘛,互相给对方拦截添堵,很正常的事情。
  不过翟达不认为,入场后的研究院会弱于其他公司,研究院半导体领域的天才多达18位,而且还在增加。
  而且他的野心也比其他公司大。
  一般来说,半导体产业,是以西方发达国家为源头,但在漫长的产业链中,因为资本主义国家自己的去工业化路线,他们并不会将产业链都放在本国内。
  这里要说一下,没有任何一个国家,可以独自生产先进半导体。
  无论是2012年的先进,还是2025年的先进。
  美国主导芯片设计(eda)、ip核等轻资产,但无生产能力,也无完整供应链。 ↑返回顶部↑

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