重生08：装备系男神 第776节（4 / 4）
另一人深以为然：“谁说不是呢，堪称时间管理大师。”
这段时间翟达可没有耽误工作，或者说排个序，硅基半导体的优先级，还在获得“第二魔术”之前。
若是有冲突，翟达宁愿魔术那边先延期，优先处理工作，只不过研究院猛将如云，大家都很争气，目前还没遇到这种重大难关。
如果笼统的来说，这个领域可以粗暴的按照：1芯片设计、2硅片制造、3光刻/蚀刻、4离子注入/薄膜沉积，5封装/测试五个步骤，当然拆分开来就复杂了，工序成千上万。
即便是存储半导体也是如此，只不过第三步区别较大。
目前对研究院来说，“工序2”是最先突破的，“工序4”和“工序5”是原本碳化硅领域就积累深厚的，有充分的经验和技术可以借鉴，基本是顺水推舟即可。
还是那句话，除了精细度外，碳化硅是远比硅基难伺候的材质，这个领域有没有难度，英飞凌的困境就是最好的回答。 ↑返回顶部↑
这段时间翟达可没有耽误工作，或者说排个序，硅基半导体的优先级，还在获得“第二魔术”之前。
若是有冲突，翟达宁愿魔术那边先延期，优先处理工作，只不过研究院猛将如云，大家都很争气，目前还没遇到这种重大难关。
如果笼统的来说，这个领域可以粗暴的按照：1芯片设计、2硅片制造、3光刻/蚀刻、4离子注入/薄膜沉积，5封装/测试五个步骤，当然拆分开来就复杂了，工序成千上万。
即便是存储半导体也是如此，只不过第三步区别较大。
目前对研究院来说，“工序2”是最先突破的，“工序4”和“工序5”是原本碳化硅领域就积累深厚的，有充分的经验和技术可以借鉴，基本是顺水推舟即可。
还是那句话，除了精细度外，碳化硅是远比硅基难伺候的材质，这个领域有没有难度，英飞凌的困境就是最好的回答。 ↑返回顶部↑