重生08：装备系男神 第801节（4 / 4）

  在“硅片”领域，小半年前就已经完备，至今已经具备了初步量产的能力，也是各环节中完成度最高的，300毫米硅片已经在仓库堆积了不少，只要拿出一些即可。
  在“euv光刻机”领域，目前只有一台“极光01”独苗，但实际上因为其日晶圆加工量可达2000块，每块还能切割成40-60芯片，对于试生产已经绰绰有余。
  在“离子/覆膜”领域，碳化硅时代的积累早就已经扫平一切障碍，也采购过外界的晶圆验证了许多次。
  在“封装测试”部分，研究院自研的金刚石线和并路测试平台也已经有了十数台。
  五大板块，已然齐聚。
  而接下来四天的工作，就是将五大板块彻底打通，使得其可以成为一个完整的工艺链条。
  从设计图到成品，从硅块到封装。 ↑返回顶部↑