重生08:装备系男神 第803节(2 / 4)

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  第九天的时候,出了个不大不小的问题:封装车间一台设备出了故障。
  翟达如获至宝!拍手称快!
  坏的好啊!坏的好!
  终于来了点大毛病。
  试生产若是一点意外情况没有,关于“备案”的许多测试就无法真实的进行。
  封装车间立刻启动紧急预案,挑战设备缺损的情况下尽可能维持产能和工序。
  尖端设备大多一个萝卜一个坑,不可能有一台完好的在仓库里吃灰,即便有,你临时拉出来也用不了,调都得调半个月。
  损坏的设备就地进行检修,根据严重情况将分三级:不需要修理的、可以保证清洁度要求简单修理的、必须拉走拆的。
  剩下所有产线和设备进行动态调整,保证有损坏设备所在的产线不会彻底停摆,缺失工序由其他产线替代,就好似人体一般进行“代偿”。
  整个过程可以说很顺利,偌大的封装车间里,十几个工程师连夜抢修,背后其他生产线却丝毫不停。
  设备经过四个小时抢修后就恢复正常了,但这一番给整个“试生产”环节提供了宝贵的经验。
  如此,一直到第十四天。
  两周的时间一闪而过。
  如果整个“试生产”,是在收割果实。
  那么最后这一下,相当于开着车去粮站确定最后结论了。
  当最后一片晶圆的检测结果出来后,也意味着这场测试彻底画下了句点。
  成功了么?
  当然是成功了,他们已经连续运转了14天,如果这还不够证明研究院获得了硅基半导体的全链条生产能力...
  难道还要他们徒手捏出芯片不成?
  但最后那个数字,同样很重要。
  ...
  机核半导体b区,根据工序逐渐停产的各个车间人员,都自发的聚集在了封装测试车间门口。
  很快,当一个大白小跑出来时,其他人纷纷投来目光。
  “翟总,统计完成,试生产14天,一共28000块晶圆,168万颗芯片,其中残次品16.632万片...”
  那人跑的太快了,到了关键时刻反倒是大喘气了一下,等待结果的众人一阵无语。
  “呼呼...经统计,我们的综合良率,达到了90.1%!”
  所有人瞪大了眼睛,继而就是肉眼可见的振奋。
  “做到了!”
  “突破90了?”
  “yes!!” ↑返回顶部↑

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