第775章 科学家们的呐喊:前沿不当人了是吧(6 / 7)

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  毕竟梼杌实验室名字里的‘半导体设备’五个字有85%是针对:
  集成电路前道制造光刻机。
  光刻机其实是个泛称,内里可细分为前道制造、后道封装、应用于tft(薄膜晶体管)的光刻、应用于中小基底先进光刻等的光刻机。
  一般大众认知范围内的光刻机是集成电路前道制造光刻机……
  听着大家的不同意见,方年微微一笑:“duv不是有各位在努力吗?”
  “前沿不能白叫前沿这个名字,而且euv这个领域基本上属于赢家通吃,很符合前沿的目标。”
  王院士立马道:“可是asml的euv实验机去年就运到了台积电使用。”
  “……”
  “这个领域需要很庞大的投入。”
  “……”
  方年当然知道。
  他更清楚的是,全球范围内euv光刻机的差距其实不太大。
  要么就是没想过,要么就是放弃了。
  唯一一家至死不渝坚持到底的是asml。
  有意思的是,最终水准其实取决于砸钱程度以及对技术整合的程度。
  当然,asml快得很,06年开始投入,去年推出了首台euv工程原型机,而且还有台积电这个大客户在使用、验证、反馈。
  但……
  asml很缺钱,方年曾看过的所有与asml有关的媒体报道都提到了asml在2012年7月份发起的客户联合投资计划。
  这份计划募集了超过50亿欧元的资金,其中一半用于euv光刻研发。
  且因为始终未实现euv光刻机的大规模量产,以至于参与这份计划的三星、台积电、英特尔先后减持了股份。
  钱这东西,前沿也缺。
  但前沿在某种意义上可以不缺钱……
  等众人讨论完,方年淡然道:“前沿计划今年内首批投入10亿美元,包括但不限于面向全球收购相关企业、专利授权、研发投入;
  明年起的三年内前沿一家的年平均纯研发投入不低于50亿人民币,后续视情况递增。”
  会议室为之一静。
  方年继续说道:“其次,梼杌会牵头促成一个大的泛技术联合投资管理单元,梼杌只承担其中一部分研发工作和大头资金投入,每个单位做自己最擅长的事情;
  比如长光所在光相关工作上努力,比如上微电来做总成。”
  “协调前沿来搞定,包括其他单位的出资力度等,各位考虑一二给个答复。”
  张学君:“……”
  “……” ↑返回顶部↑

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